综合采用了JEDEC，IEC，MIL-STD以及生产厂家的验证标准进行测试，例如MIL-STD-883，MIL- STD-750-1，JEDEC JESD-22等等
只有通过相对应的标准规定的全部测试项目，供应商才能声称该产品通过了相应的AEC-Q认证
供应商经用户同意可以使得样本量和测试条件低于本标准，但这种情况不能认为通过AEC-Q认证
为简化认证和重新认证的过程，鼓励使用通用（家族）数据。AEC-Q对通用（家族）有严格定义，而且通用（家族）数据的使用需要征得用户的同意，否则全部需要实测
测试板组装要求：如果样品必须安装在测试板上，则供需要选择恰当的工艺和材料，并在报告中写明
当供应商对产品或（和）制程作出了改变，从而影响了（或潜在影响）器件的外形、安装、功能、质量和（或）可靠性时，该器件就需要重新认证
应力试验后的失效判据。出现以下任一标准都判定为失效：
不符合规格书规定的参数范围
环境试验前后参数值变化未保持在附录规定的±x%以内；超过要求的都必须由供应商和用户确定
由于环境试验出现物理损坏（迁移、腐蚀、机械破坏、分层等）；有些物理损坏可能由供应商和用户同意认为仅仅是外观不良而不影响认证结果；如果失效原因被供应商和用户认为是由于处理不当、测试板连接、ESD或其它跟测试条件无关的原因引起，这些失效可以被忽略，但应呈现在报告中

优先级要求
当文件要求有冲突时，遵循下述顺序：
a.采购订单
b.the individual agreed upon part specification
c.本标准要求
d.本标准1.2节所述参考标准要求
e.供应商的规格书要求

测试样品要求
产品要求：所有认证样品需从生产基地（批产地）加工制造
测试样品再使用：进行非破坏性测试的样品可用于其他测试项目，而进行过破坏性测试的样品只能用于分析
样品量要求：样品量必须满足表2要求的最小样本量和接受标准；如果供应商选择通用数据则必须写明测试条件和结果，通用数据必须满足上述“通用数据使用要求”和表2的规定，否则必须进行特定的实测

1、AEC-Q总体情况介绍

2、AEC-Q测试项目简介

3、广电计量AEC-Q业务介绍

AEC-Q100 FAILURE MECHANISM BASED STRESS TEST QUALIFICATION FOR INTEGRATED CIRCUITS：集成电路的基于失效机理的应力测试验证
对象：集成电路（ICs）
工作温度等级
测试的温度上下限需要等于或大于对应温度等级的上下限

测试项目分组

A组：加速环境应力测试（6项）
B组：加速寿命模拟测试（3项）
C组：封装组装完整性测试（6项）
D组：晶圆制造可靠度测试（5项）
E组：电气特性确认测试（11项）
F组：瑕疵筛选监控测试（2项）
G组：空封器件完整性测试（8项）

AEC-Q200 STRESS TEST QUALIFICATION FOR PASSIVE COMPONENTS：无源元件的应力测试验证
对象：钽和陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、电磁器件（电感/变压器）、网络(R-C/C/R）、电阻器、热敏电阻器、可调电容器/电阻器、变阻器、石英晶体、陶瓷共鸣器、铁氧体EMI干扰抑制器/过滤器、聚合自恢复保险丝
成功完成备注中器件类型的相应最低温度等级的验证，可以声称通过了该等级或更低等级的“AEC认证”
对于低于上述最低温度等级的验证，仅允许供应商声称通过了较低等级的“AEC认证”

（并非所有项目都应用于所有器件）

测试项目分类：
各项参数测试：如电气特性、外观、尺寸、瞬态电导、短路耐量、失效电流耐量、寿命终止模式验证助推启动持久性、突卸负载持久性等
环境应力实验：按照军用电子元器件环境适应性标准和汽车电子通用环境适应性标准，执行器件的应力实验，如高温存储、温度循环、湿度抵抗、偏高湿度、高温工作、热冲击、冲击电压、盐雾试验、冲击、振动等
工艺质量评价：针对封装、后续电子组装工艺，以及使用可靠性进行的相应元器件工艺质量评价，如DPA、端子强度、溶剂抵抗、耐焊接热、ESD、可焊性、可燃性、板弯曲、横梁负载、阻燃性、剪切力等

AEC-Q101 FAILURE MECHANISM BASED STRESS TEST QUALIFICATION FOR DISCRETE SEMICONDUCTORS IN AUTOMOTIVE APPLICATIONS：车用分立半导体元器件的基于失效机理的应力测试验证
对象：

晶体管
BJT
MOSFET
IGBT

二极管

Diodes
Rectifier
Zeners
PIN
Varactors

光器件

LEDs
Optocoupler
Photodiodes
Phototransistors

本标准规定的分立半导体元器件的最小工作温度范围：-40℃~+125℃
LED的最小工作温度范围-40℃~+85℃

……

测试项目分类：
各项参数测试：如性能测试、外观、参数验证、物理尺寸、热阻、短路耐量等
环境应力实验：按照军用电子器件环境适应性标准和汽车电子通用环境适应性标准，执行器件的应力实验，如高温反偏、高温栅偏压、温度循环、高压蒸煮、HAST、高温高湿反偏、高温高湿工作、间歇工作寿命、功率温度循环、常加速、振动、冲击、气密性等
工艺质量评价：针对封装、后续电子组装工艺，以及使用可靠性进行的相应元器件工艺质量评价，如ESD、 DPA、端子强度、耐溶剂试验、耐焊接热、可焊性、绑线拉力剪切力、芯片推力、介质完整性、无铅测试等

AEC-Q102 FAILURE MECHANISM BASED STRESS TEST QUALIFICATION FOR DISCRETE OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTORS IN AUTOMOTIVE APPLICATIONS：车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证
对象：汽车电子所有内外使用的分立光电半导体元器件
Light Emitting Diodes
Laser Components
Photodiodes
Phototransistors
本标准规定的光电器件的最低工作温度为-40℃，最高工作温度由器件规格书确定

总共28项（并非所有项目都应用于所有器件）

……

测试项目分类：
各项参数测试：如光电性能测试、外观、参数验证、物理尺寸、热阻等
环境应力实验：按照军用电子器件环境适应性标准和汽车电子通用环境适应性标准，执行器件的应力实验，如高温工作、高温反偏、高温高湿工作、高温高湿反偏、温度循环、功率温度循环、间歇工作寿命、低温工作寿命、脉冲工作、振动、冲击、气密性、凝露、硫化氢、混合气体等
工艺质量评价：针对封装、后续电子组装工艺，以及使用可靠性进行的相应元器件工艺质量评价，如ESD、 DPA、端子强度、耐焊接热、可焊性、绑线拉力剪切力、芯片推力、晶须生长等